
英飞凌与伟创力在CES 2026推出区域控制器开发套件,通过整合车用半导体与系统设计能力,加速软件定义汽车开发进程,为电动车智能化升级和智能汽车生态构建提供关键技术解决方案。

士兰微电子8英寸碳化硅功率器件生产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步启动,双线并进布局彰显其第三代半导体与高端模拟芯片领域制造能力的显著提升,推动中国半导体产业链迈向高质量发展。

2025年全球新能源汽车渗透率超54%,比亚迪超越特斯拉,奇瑞新能源出口崛起。中国车企出海重塑国际汽车格局,引发现象级变革。

高通推出下一代机器人技术栈架构,整合硬件、软件与复合AI能力,为工业级AMR和人形机器人提供高性能、高能效的智能化基础,通过开放生态助力机器人多场景应用能力提升。
